硅溶胶失蜡铸造工艺缺陷及解决

　　缺陷一：铸造缩孔

　　主要原因有合金凝固收缩产生铸造缩孔和合金溶解时吸收了大量的空气中的氧气、氮气等，合金凝固时放出气体造成铸造缩孔。

　　解决的办法：

　　1）放置储金球。

　　2）加粗铸道的直径或减短铸道的长度。

　　3）增加金属的用量。

　　4）采用下列方法，防止组织面向铸道方向出现凹陷。

　　a.在铸道的根部放置冷却道。

　　b.为防止已熔化的金属垂直撞击型腔，铸道应成弧形。

　　c.斜向放置铸道。

　　缺陷二：铸件表面粗糙不光洁缺陷

　　型腔表面粗糙和熔化的金属与型腔表面产生了化学反应，主要体现出下列情况。

　　1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

　　2）包埋料固化后直接放入茂福炉中焙烧，水分过多。

　　3）焙烧的升温速度过快，型腔中的不同位置产生膨胀差，使型腔内面剥落。

　　4）焙烧的 温度过高或焙烧时间过长，使型腔内面过于干燥等。

　　5）金属的熔化温度或铸圈的焙烧的温度过高，使金属与型腔产生反应，铸件表面烧粘了包埋料。

　　6）铸型的焙烧不充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料的分解，发生较多的气体，在铸件表面产生麻点。

　　7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部的温度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

　　解决的办法：

　　a.不要过度熔化金属。

　　b.铸型的焙烧温度不要过高。

　　c.铸型的焙烧温度不要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温度为800度-900度）。

　　d.避免发生组织面向铸道方向出现凹陷的现象。

　　e.在蜡型上涂布防止烧粘的液体。

　　缺陷三：铸件发生龟裂缺陷

　　有两大原因，一是通常因该处的金属凝固过快，产生铸造缺陷（接缝）；二是因高温产生的龟裂。

　　1）对于金属凝固过快，产生的铸造接缝，可以通过控制铸入时间和凝固时间来解决。铸入时间的相关因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机）。包埋料的透气性。凝固时间的相关因素：蜡型的形状。铸圈的 焙烧温度。包埋料的类型。金属的类型。铸造的温度。

　　2）因高温产生的龟裂，与金属及包埋料的机械性能有关。下列情况易产生龟裂：铸入温度高易产生龟裂；强度高的包埋料易产生龟裂；延伸性小的镍烙合金及钴烙合金易产生龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度低的包埋料；尽量降低金属的铸入温度；不使用延展性小的。较脆的合金。

　　缺陷四：球状突起缺陷

　　主要是包埋料调和后残留的空气（气泡）停留在蜡型的表面而造成。

　　1）真空调和包埋料，采用真空包埋后效果更好。

　　2）包埋前在蜡型的表面喷射界面活性剂（例如日进公司的castmate）

　　3）先把包埋料涂布在蜡型上。

　　4）采用加压包埋的方法，挤出气泡。

　　5）包埋时留意蜡型的方向，蜡型与铸道连接处的下方不要有凹陷。

　　6）防止包埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内壁灌注包埋料（使用震荡机）。

　　7）灌满铸圈后不得再震荡。

　　缺陷五：铸件的飞边缺陷

　　主要是因铸圈龟裂，熔化的金属流入型腔的裂纹中。

　　解决的办法：

　　1）改变包埋条件：使用强度较高的包埋料。石膏类包埋料的强度低于磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎。尽量使用有圈铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故需注。

　　2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后直接焙烧（应在数小时后再焙烧）。应缓缓的升温。焙烧后立即铸造，勿重复焙烧铸圈。